PVD塗層技術

PVD( Physical Vapor Deposition物理气相沉积或真空镀膜)是指在真空条件下,采用低电压,大电流的电弧放电技术,使金属靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,在产品表面形成一层1-10μm的超硬薄膜,是新技术表面处理领域的一项尖端技术。这种超硬PVD涂层薄膜因其在真空密封的腔体内成膜,故几乎无任何环境污染问题,是绿色环保技术; 可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层,应用在工具、模具、零件上面,可以使寿命成倍提高,较好地实现了低成本、高收益的效果; 此外,PVD 涂层技术具相对低温的特点,可以在大部分基材上成膜。


劈裂的电弧:400A 劈裂电弧技术(靶材使用率:60%左右)


传统电弧:200A,强力磁性电弧控制(靶材使用率:30%左右)

 

显微结构的比较
涂层表面粗糙度

劈裂电弧

显微镜下100倍

一般电弧

显微镜下100倍
涂层表面的粗糙度较粗

液滴状态(表面凸出) 抛光后(表面凹陷)

优点:

优点:

超硬涂层

高刚性

最佳附着力

紧密涂层

缺点:

粗糙

液滴

适合3D

高沉积率

经济

平滑涂层

颜色变化性大

针对2D

缺点:

低沉积率

附着一般

低硬度(柱状)


劈裂电弧

涂层结合力好

一般电弧 劈裂电弧:
靶材:AlTi =60/40 at.%
厚度= 1.5μm
硬度= 3,300HV

溅镀:
靶材:AlTi =60/40 at.%
厚度= 1.5μm
硬度= 2,000HV

涂层结构

单层涂层
渐变涂层
复合多层涂层
复合纳米多层涂层